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根据用户要求及相关技术协议制造。
Q/QGL3.3-2009
| 序号 | 项目 item |
技术要求 technical requirement |
| 1 | 铜+银Cu+Ag | ≥99.90% |
| 2 | 化学成分（含银量）Ag | 0.0708～0.085% |
| 3 | 晶粒度Grain size | 0.025～0.060mm |
| 4 | 电阻率Resistivity | ≤0.01765Ω.mm2/m |
| 5 | 屈服强度Tensile strength | 207～275N/mm2 |
| 6 | 延伸率Elongation | ≥25% |
| 7 | 硬度Hardness | HRF 75～85 |
| 8 | 侧弯Sickle | ≤0.80mm/m |
| 9 | 扭曲度≤ | 2mm/m |